应用介绍
然而，Chiplet 架构也面临着芯粒间高速、低功耗、高带宽互连的挑战，这需要依靠精密的数学建模和信号完整性分析。华为在高速 SerDes、先进封装中的互连线设计、信号 / 电源完整性仿真，以及低延迟高带宽的互连协议等方面投入巨大，通过复杂的算法优化数据传输路径、降低噪声干扰、提升能效比，最大程度克服物理距离、封装寄生效应带来的信号衰减和延迟等 “物理” 限制，确保多个芯粒能像单一芯片般高效协同工作。
然而，Chiplet 架构也面临着芯粒间高速、低功耗、高带宽互连的挑战，这需要依靠精密的数学建模和信号完整性分析。华为在高速 SerDes、先进封装中的互连线设计、信号 / 电源完整性仿真，以及低延迟高带宽的互连协议等方面投入巨大，通过复杂的算法优化数据传输路径、降低噪声干扰、提升能效比，最大程度克服物理距离、封装寄生效应带来的信号衰减和延迟等 “物理” 限制，确保多个芯粒能像单一芯片般高效协同工作。
