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直面会

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应用介绍

直面会

2020年,北大碳基团队首次制备出达到大规模碳基集成电路所需的高纯、高密碳纳米管阵列材料,并加工出性能超越硅基集成电路的碳纳米管集成电路。相关研究成果在世界顶级期刊《科学》上发表。

本文链接:http://byzziis.org//article/20250625_c8b66.shtml

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